真空压胶替代传统树脂塞孔工艺研究
采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔,塞孔质量难以保证(气泡、孔口凹陷)且良率低下,而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂方法,因设备非常昂贵使很多PCB厂家望而却步.文章研究利用超薄离型材料钻孔后做掩孔保护,采用真空压合方式进行通孔树脂塞孔,主要从压合参数、辅料类型、塞孔板厚等因素考察其塞孔效果.结果表明采用钻孔铜箔掩孔后真空压胶,可以保证塞孔质量,且除胶容易;可以满足不同厚径比的树脂塞孔要求,减少了设备投入,节约成本.
印刷电路板 塞孔工艺 参数优化 产品质量
杜露倩 吴志坚 陈春 唐宏华 陈东
深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083
国内会议
上海
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192-196
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）