HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究

摘要：

文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法,以及此方法的成本优势。本方法的主要原理是:压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充.通过实验研究,当板厚≤2.0mm、埋孔孔径≤0.3mm时,压合塞孔饱满良好、无空洞、无气泡.并将此方法的生产工艺流程与传统的树脂塞孔生产工艺流程进行对比,发现此方法的工艺流程更加简单优化,成本优势更好.

关键词： 互连印制板 埋孔塞孔工艺 工艺流程 成本控制

作者: 白亚旭 何淼 彭卫红 欧植夫

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 197-202

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）