封闭“无铜区”多层压合方法的研究

摘要：

文章以一典型内层图形含有叠加、封闭”无铜区”的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于此类封闭”无铜区”结构的压合方法,为改善”无铜区”压合褶皱、白斑等问题提供指导.

关键词： 印制电路板 多层压合工艺 工艺优化 结构分析

作者: 黄镇

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 203-208

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）