高频高速用混压多层板的压合技术
随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾.文章概述了各类陶瓷料与FR-4不对称设计、局部埋入高频板材、局部埋入高密度子板、混压阶梯设计、埋嵌铜块或碳复合材料或散热粘结片的混压散热设计、混压复合材料嵌入孔设计等方面的混压技术及其相应品质改善问题;同时重点阐述了混压介质中的微带线在插损、眼图表征与信号串扰方面的性能表现,以及此类混压多层板板翘改善方法及其实际应用效果.
印刷电路板 压合技术 性能表征 生产成本
袁欢欣
汕头超声印制板公司,汕头515000
国内会议
上海
中文
209-213
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）