20∶1的高厚径比板深镀能力研究

摘要：

随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20∶1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的要求.文章通过选用高厚径比镀铜光剂,采用复合波脉冲电镀参数,有效提升了高厚径比板制作能力,并对镀层的可靠性方面作出评估.

关键词： 印刷电路板 电镀铜 工艺参数 性能评价

作者: 刘露 冯凌宇

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 214-223

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）