普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛,传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难,电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况.文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成分、电镀添加剂比例、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了影响垂直电镀线盲孔深镀能力的一些因素,确认最佳电镀条件并应用于实际生产线中,使生产线盲孔深镀能力得到较大能力提升,能获得100％以上的盲孔深镀能力,使得盲孔有接近电镀填孔的效果.
印刷电路板 铜板件 电镀工艺 光亮剂
林旭荣 张剑如
汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东汕头515065
国内会议
上海
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229-233
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）