化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺.ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注.文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景.
印刷电路板 化学镍钯金工艺 表面处理 反应机理 电子封装
郑莎 欧植夫 翟青霞 刘东
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
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2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）