刚挠结合板阻抗设计研究

摘要：

本文介绍了影响阻抗控制的主要因素为：介电常数、介质厚度、线宽、铜厚。并通过实验缺点了软板材料介电常数取值应为2.8，胶的介电常数为3.5.

关键词： 刚挠结合板 阻抗控制 优化设计 精度分析

作者: 吴传亮 卫雄 陈晓宇 曾平

作者单位: 景旺电子(深圳)有限公司,广东深圳518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 62-65

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）