印制电路板埋入平面薄层电阻研究
近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来.不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻.文章以0hmega公司生产的NI-P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大.通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考.
印制电路板 电阻材料 工艺流程 精度分析
冉彦祥 孟昭光
东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290
国内会议
上海
中文
70-75
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）