双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究

摘要：

用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8 μm～50 μm之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况.目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形.探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析.

关键词： 印刷电路板 双面蚀刻法 工艺流程 电容芯板

作者: 范海霞 王守绪 何为 董颖韬 胡新星 苏新虹 刘丰

作者单位: 电子科技大学,四川成都610054 珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东珠海519173

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 76-79

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）