一种嵌入式印制电路板的设计及加工方法的探讨

摘要：

介绍一种在铜基内嵌入PCB线路的一种新产品及其制造技术.将印制电路板嵌入铜基内,印制电路表面与铜基板表面在同一平面上,在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件进行直接接触,从而直接进行快速导热散热.从产品的设计及加工过程进行探讨,产品的设计、铜基的蚀刻深度精度、尺寸精度、压合等是产品品质的关键控制点.

关键词： 印制电路板 结构设计 加工工艺 精度控制 产品质量

作者: 徐学军 曾志

作者单位: 深圳市五株科技股份有限公司,广东深圳

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 91-94

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）