高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

摘要：

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板.文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板.

关键词： 铝基覆铜印刷电路板 制备工艺 环氧胶粘剂 性能测试

作者: 李桢林 严辉 张雪平 韩志慧 杨志兰 范和平

作者单位: 华烁科技股份有限公司,武汉430074 江汉大学化环学院,武汉430056

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 100-103

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）