埋入分立元件技术开发

摘要：

埋入分立元件技术是将分立无源/有源元件埋置于电路板中的技术.文章介绍了业界埋入分立元件技术的发展状况,结合深南电路在埋入分立器件技术开发中遇到的技术问题从设计、工艺、设备、物料等方面进行了探讨.

关键词： 印制电路板 埋入分立元件技术 电子封装

作者: 彭勤卫 丁鲲鹏

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 104-108

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）