集成电路修调技术分析

摘要：

集成电路的发展对电路的精度和可编程性能提出了更高要求,而集成电路制造工艺的固有误差却不可避免,这会直接影响高精度和高动态电路的性能,所以经常需要对片上电阻、电容和晶体管进行制造后调整,从而优化电路性能.本文将针对激光修调、熔丝修调、齐纳击穿二极管、电子熔丝和存储器修调等主流的集成电路修调技术进行分析讨论,对其精度、成本和效率进行比较,为设计和制造高性能电路提供参考.

关键词： 集成电路 修调技术 性能优化 电子熔丝 齐纳二极管

作者: 黄晓宗 余雷 石建刚 黄文刚 曾未来

作者单位: 中国电子科技集团公司第24研究所 重庆400060;电子科技大学薄膜与集成器件国家重点实验室 成都610054 中国电子科技集团公司第24研究所 重庆400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 278-282

在线出版日期: 2012-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）