氯化胆碱/乙二醇离子液体中铜丝表面镀锡的电沉积研究
引线框架材料是集成电路封装过程中的重要材料之一,在散热、元器件连接、机械支撑等方面都有重要作用.由于本身具有的多种优良特性,铜合金目前已成为应用最为广泛的引线框架材料.本文主要进行了铜丝表面电沉积锡的研究,采用的是氯化胆碱/乙二醇离子液体作为电镀液.与传统的电镀液相比,离子液体由阴离子和阳离子组成,具有毒性小,蒸气压较低,电化学窗口较宽,对有机和无机化合物都有很好的溶解性等优点.最后分析了离子液体中电沉积时间对镀层效果的影响.
集成电路 铜基合金 镀锡工艺 电沉积性能 离子液体
段宝鑫 胡文成 董建利 何春梅
电子科技大学微固学院 成都610054
国内会议
成都
中文
300-302
2012-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）