大电流LDO应用具增强的热性能以减少了热点

摘要：

本文阐述了新式表面贴装PCB系统的限制，分析了较大基准电流的优势及直接并联的is分散热量。通过线性低压差稳压器的应用，解决了通常与这类设计有关的多种问题，包括局部热量过高、散热器和过多的导线、以及大量无源组件的问题。这个创新性IC通过直接并联，能提供几乎无限的输出电流，从而无需散热器就能分散PCI3的热量。

关键词： 印刷电路板 热性能 优化设计 线性低压差稳压器

作者: Steve Knoth

作者单位: 凌力尔特公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届智能三表IC创新技术与设计研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 53-57

在线出版日期: 2012-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）