Sn基无铅焊料/Cu界面间Cu6Sn5形成机理的研究进展

关键词： Cu/Sn基焊料界面 Cu6Sn5 形貌 形成过程

作者: 刘雪华

作者单位: 福建工程学院材料科学与工程系,福建 福州350108

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届华东六省一市热处理年会

会议地点: 江苏昆山

会议语种:中文

页码: 320-321

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）