SMT混合组装波峰焊工艺探讨

摘要：

SMT混合组装波峰焊是表面组装技术的重要手段,本文在讨论SMT混合组装波峰焊的若干主要技术要素的基础上对实际应用中存在的问题进行了分析.

关键词： SMT 混合组装 波峰焊

作者: 陈正浩

作者单位: 信息产业部电子第十研究所(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 295-307，332

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）