用于路灯的高光效集成封装LED

摘要：

集成封装是未来LED发展的重要方向,文章介绍了一种集成封装LED,其封装方法是在金属基板上模顶芯片及一次透镜,然后将LED固定在热管散热器上组成LED路灯模块.分别通过流体传热分析软件和光学模拟软件对模块的散热性能和光学性能进行分析,结果表明,LED芯片结温约67.5℃,模块热阻约0.25℃/W,路灯模块出光角度约260°×140°,基于模拟结果并通过优化设计,封装出了LED样品,实测发光效率约1231m/W.

关键词： LED路灯 优化设计 性能指标 表面处理

作者单位: 北京朗波尔光电股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013中国道路照明论坛

会议地点: 江苏昆山

会议语种:中文

页码: 129-131

在线出版日期: 2013-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）