将SMT引入电子工艺实习的实践与体会

摘要：

SMT是现代电子产品组装技术的核心,现在高校电子工艺实习的焊接部分主要还是针对分立元器件,而很少涉及到表贴元器件的焊接,因此有必要将SMT引进到电子工艺实习中。本文介绍在实验室中将SMT焊接引入电子工艺实习的实践,着重讨论SMT流程中的焊膏印刷、贴片和回流焊.实践证明,将SMT引入电子工艺实习能够使学生了解这一新技术及其基本工艺过程,这一过程成本较低、操作简单、实效较好,可供参考借鉴。

关键词： 高等院校 电子工艺 教学实习 人才培养

作者: 于海航 杜刚

作者单位: 中国地质大学(北京)信息工程学院 北京 100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京市高等教育学会技术物资研究会第十二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 162-167

在线出版日期: 2010-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）