B4C改性酚醛树脂对SiC的高温粘接性能研究
以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对SiC陶瓷进行粘结.在300℃～800℃温度范围内对SiC陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度.结果表明,经过700℃～800℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试表现为SiC陶瓷基体的破坏.利用扫描电镜以及能谱仪研究了粘结试样的断面形貌及其结构特征,研究表明,在高温热处理过程中B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发份之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性；同时在粘接界面处形成了硼硅酸盐相,有利于提高粘接胶层的连接强度.
高分子材料 酚醛树脂 高温粘接性能 改性处理
蒋海云 王继刚 吴申庆
东南大学材料科学与工程系,南京210096;南京工程学院材料工程系,南京210013 东南大学材料科学与工程系,南京210096
国内会议
北京
中文
36-40
2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）