Sn4+掺杂TiO2薄膜的溶胶凝胶法制备及氧敏特性

摘要：

利用溶胶凝胶法制备TiO2纳米薄膜,测定了不同退火温度的TiO2薄膜在不同工作温度、氧分压时的氧敏特性.实验表明,1100℃退火样品的灵敏度明显优于1250℃样品；氧分压一定时,薄膜的电阻值随着加热温度的升高而增大,在200℃左右出现极值点,随后降低；300℃加热温度下,当氧分压P02＜44时,二氧化钛表现出n型半导体特征.

关键词： 二氧化钛薄膜 溶胶凝胶法 制备工艺 氧敏特性

作者: 潘国峰 何平 孙以材 高金雍

作者单位: 河北工业大学微电子研究所,天津300130

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006航空宇航科学与技术全国博士生学术论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 187-191

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）