真空器件用玻璃--可伐管状封接工艺研究

摘要：

　　玻璃--的浸润的一种管状匹配封接，因其良好的气密性及较高封接强度，在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。本文将真空器件玻璃--可伐管状封接气泡产生原因归纳为三类。结合大量工艺试验和相关资料，逐一对应提出了具体的分析及解决措施。通过三维数字显微镜对比改进前后的封接效果，证明以上措施可以有效避免真空器件用玻璃--可伐封接汽泡问题的产生，进一步保障了真空器件的科研生产工作。

关键词： 真空器件 玻璃材料 管状封接工艺 科研生产 气泡

作者: 马迎英 欧丽 梁莉 张强 李正林 陶青

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国信息与电子工程第五届学术年会暨四川省电子学会曙光分会第十六届学术年会

会议地点: 黄山

会议语种:中文

页码: 102-107

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）