微机电/微光机电系统硅加工与封装工艺发展趋势

摘要：

　　近年来由于半导体硅加工先进技术的引进，及圆片级封装(wafer level packaging)技术的不断提升，大幅的缩短了微机电与微光机电器件的整体开发时程。本文将从硅微细加工技术的演进谈起，并针对封装工艺的发展趋势，及圆片级封装在微机电器件中所扮演的角色进行讨论。最后以明锐公司所研发的微镜面器件及加速度计器件的技术平台为例，探究微机电器件在工艺开发历程中所面临之问题与挑战。

关键词： 半导体器件 微机电系统 硅材料 加工工艺 圆片级封装

作者: 叶裕德 钱元皓 吴华书 汪达炜 吴炆皜

作者单位: 美商明锐公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 338-343

在线出版日期: 2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）