高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展

摘要：

　　结构的高度集成化、功能的一体化给系统设计提出了挑战，体积、重量和功耗的约束使得电子系统小型化的追求永无止境。单芯片多核处理器(CMP)、系统封装(SIP)、微电子机械系统(MEMs)和纳电子机械系统(NEMs)、三维(3D)集成等技术成为集成电路设计领域新的研究热点。

关键词： 集成电路 系统设计 技术分析

作者: 李东生 高明伦

作者单位: 合肥工业大学微电子设计研究所,合肥230009;合肥电子工程学院,合肥230031 合肥工业大学微电子设计研究所,合肥230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 364-365

在线出版日期: 2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）