甚短距离光互连模块技术的发展动态

摘要：

　　近年来，基于铜线互连的信号传输技术已经不能满足高速信号对于带宽及大容量的要求，一般认为对于10Gb/s信号的铜线互连，其最大传输距离以1米为极限。而光互连技术作为一种解决铜线互连瓶颈问题的有效办法，受到越来越多的关注。本论文主要介绍了甚短距离光互连中的关键高速集成电路技术以及针对框架间、板间进行光互连时的模块封装技术，最后就光互连技术急需解决的技术课题及发展前景进行了评述。

关键词： 光波通信 光互连技术 高速集成电路 模块封装

作者: Li Yansheng 李言胜 Ji Aiguo 吉爱国 Nie Tingyuan 聂廷远

作者单位: Institute of Telecom & Electronic Engineering,Qingdao Technological University,Qingdao 266520,Shando 青岛理工大学通信与电子工程学院,山东青岛266520

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 366-373

在线出版日期: 2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）