高性能的电子封装热沉材料

摘要：

　　本文结合电子封装热沉材料复合特点，介绍了颗粒增强型、纤维复合型、“三明治”结构型热沉材料的基体组分、分类及性能等。

关键词： 电子封装工艺 热沉材料 结构分析 性能评价

作者: 姜国圣 王志法 古一

作者单位: 长沙升华微电子材料有限公司中南大学材料科学与工程学院,长沙410012

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 415-416

在线出版日期: 2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）