真空紫外用于电子封装的评估研究
本文报道了氙准分子172 nm WV在电子封装中的应用研究。研究内容是控制反应气氛，以172 nm真空紫外为对象，研究：1)清洗铜基引线框架的有机污染物；2)还原裸铜引线框架上的氧化膜；3)活化BT线路板上的镀金电极进行塑封粘结与金球焊接的评估，并用光电子能谱(XPS)研究VI1V辐射对材料面组成、结构及性能的影响。基于现有氙准分子172 nm VUV光源的技术水平，可开发出用于电子封装的表面处理新技术，降低反应活化能，弥补现有化工技术的不足，减少能源消耗。
电子封装工艺 真空紫外 技术分析 效果评估
李建雄 刘安华
华南理工大学材料科学与工程学院,广州510641
国内会议
昆明
中文
417-418
2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）