电子封装用高致密超薄钨铜、钼铜热管理材料
金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能，是理想的电子封装材料，作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛的应用，其中尤以钨铜、钼铜复合材料最受青睐。本文简述了钨铜、钼铜材料的性能，研究了高致密度超薄板材的钨铜、铝铜封装材料新的制备方法和工艺。采用常规工业级钨粉和铜粉作为原料，经过压坯、烧结等工序，加工出厚度均匀、密度较高的轧制板坯，随后对其进行了大塑性变形加工和热处理，消除了烧结和形变缺陷，并改善了材料的致密度和加工塑性，从而制备出高致密、高导热的钨铜、钥铜薄板和箔材。由于加工过程中材料变形充分，致密度高，因而所制得的材料具有特殊的性能。
电子封装技术 热管理材料 制备工艺 性能评价
仇治勤 时晓明 李建 罗建军 朱玉斌
上海六晶金属科技有限公司,上海201809 上海六晶金属科技有限公司,上海201809;上海大学材料科学与工程学院,上海200072
国内会议
昆明
中文
419-421
2011-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）