InGaAs/InP平面型雪崩光电探测器
本文报道了一种可用于长距离光纤通信的平面结构InGaAs/InP分离吸收、过渡、电荷、倍增(SAGCM)雪崩光电探测器(APD)。对于30微米直径的器件,其暗电流在穿通电压处可低至0.032nA,在90%击穿电压下暗电流仅0.16nA.未生长抗反膜的器件对1.55微米的光的初始响应度(增益为1时)可达0.65A/W。器件设计倍增层厚度低于300nm,通过刻蚀圆坑与单浮动扩散保护环相结合的方法抑制边缘击穿,器件制备过程只需要一步外延生长和一步扩散,降低了器件的制备难度。
雪崩光电探测器 半导体材料 刻蚀圆坑 浮动扩散保护环
Bin Li 李彬 Qin Han 韩勤 Xiaohong Yang 杨晓红 Shaoqing Liu 刘少卿 Weihong Yin 尹伟红 Chenglei Nie 聂诚磊
China State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics, Institute of Semiconductors, Chinese Acade 中国科学院半导体研究所,集成光电子学国家重点联合实验室,北京 100083
国内会议
开封
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197-199
2012-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)