会议专题

快速退火法制备β-FeSi2薄膜的研究

  在单晶硅Si(100)衬底上,采用直流磁控溅射FeSi合金靶,并通过后续的快速退火(RTA)的方法制备β-FeSi2薄膜。主要研究了退火温度以及溅射过程中的衬底温度对薄膜相变的影响。采用X射线衍射(xRD)对制备的样品进行了表征,表明在900℃下采用快速退火5分钟,样品薄膜完全转化为B-FeSi2相。用近红外分光光度计对900℃下制备的样品的透过率进行了测定,采用外推法得到薄膜的光学带隙约为0.88eV,进一步验证了得到的薄膜为β-FeSi2薄膜。

半导体薄膜 制备工艺 快速退火法 性能表征

Rudai Quan 全汝岱 Xin He 贺欣 Hongbin Pu 蒲红斌 陈治明

Department of Electronic Engineering, Xi”an university of technology, Xi”an, 710048, China 西安理工大学自动化学院电子工程系,陕西 西安 710048

国内会议

第十七届全国化合物半导体材料微波器件和光电器件学术会议

开封

中文

620-623

2012-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)