低温常压等离子体技术于高分子材料表面进行类二氧化硅之硬质薄膜沉积
本实验研究为利用低温常压等离子体镀膜系统于高分子材料表面上进行类二氧化硅之硬质薄膜沉积，将含有硅元素之反应前驱物通入镀膜系统，经由等离子体将其反应前驱物解离，并在高分子材料表面进行沉积，藉由此实验制程来改善高分子材料表面特性，并利用相关仪器进行薄膜特性分析。实验结果发现，其高分子材料表面性征从有机转变至无机，并利用UV-VIS进行可见光穿透率之量测，可得其高分子材料在可见光波长范围内，其透光度明显改善，而利用XPS进行薄膜元素比率分析，可发现其沉积之类二氧化硅薄膜之硅氧比(Si/O)趋近于1/2，此元素比率相当于二氧化硅组成，从实验结果可发现经由此实验制程可明显改善高分子材料表面特性。
高分子材料 低温常压等离子体 二氧化硅 硬质薄膜
Shin-Yi Wu 吴信谊 Chi-Hung Liu 刘志宏 Chun Huang 黄骏
台湾元智大学化学工程与材料科学学系
国内会议
西安
中文
759-759
2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）