导热绝缘电子封装材料的研究进展

摘要：

　　文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时，对导热非绝缘填料的种类和复合物导热性能的改善做了概述。

关键词： 电子封装材料 导热性能 导热绝缘填料 导热非绝缘填料

作者: HOU Jin-xing 侯金星 ZHOU Xing-ping 周兴平 LIAO Yong-gui 廖永贵 XIE Xiao-lin 解孝林

作者单位: State Key Laboratory of Material Processing and Die & Mould Technology,School of Chemistry and Chemi 华中科技大学化学与化工学院,材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 580-582

在线出版日期: 2012-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）