冰箱门封导热性能及影响因素的CAE分析

摘要：

　　由于冰箱门封对于节能非常重要，本文利用CAE仿真技术，采用二维平面模型对多款冰箱门封进行仿真研究，为冰箱门封和冰箱的性能设计和优化提供理论依据.通过对典型冰箱门封导热性能的分析，找出影响门封导热性能的因素，同时，以某型号冰箱为例，研究门封对冰箱漏冷量的影响.仿真结果表明，门封结构及磁条是门封导热性能的重要因素；门封等效导热系数约为0.05W/(m·K)；冰箱门封漏冷占冰箱总漏冷约8％；门封高度从10mm减小为7mm时，冰箱门封漏冷比率减小约2.3％.

关键词： 家用冰箱 门封结构 导热性能 影响因素 仿真分析

作者: Han Lei 韩雷 Chen Shifa 陈士发 Lv Zhengguang 吕正光 Pan Juzhong 潘巨忠

作者单位: Midea Refrigeration Divison,230601 美的制冷集团冰箱事业部,230601

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年中国家用电器技术大会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 170-173

在线出版日期: 2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）