基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析

摘要：

　　通过开展无铅波峰焊正交试验，以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数，建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型，考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响，对工艺参数进行了优化，并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。

关键词： 无铅波峰焊接技术 正交试验 交互作用 缺陷分析

作者: Du Baoliang 杜宝壳 Yin Fengfu 尹凤福 Zhou Xiaodong 周晓东 Li Yuxiang 李玉祥 Li Hongtao 李洪涛 Zhang Xihua 张西华

作者单位: State Key Laboratory of Haier Digital Household Appliances,266103 海尔数字化家电国家重点实验室,266103 Institute of Process Engineering,Chinese Academy of Sciences,100190 中国科学院过程工程研究所,100l90

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年中国家用电器技术大会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 649-653

在线出版日期: 2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）