溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究

摘要：

　　本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末,在1300～1420℃下烧结15～120min,对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果显示,W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密,且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时,W-25Cu、W-30Cu复合材料在1380C烧结30～120min,烧结晶粒长大符合溶解-析出机制,且烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更加明显。

关键词： 粉末冶金 钨铜复合材料 液相烧结 致密化 晶粒长大 溶胶-喷雾干燥

作者: Guo yaofeng 郭垚峰 Fan jinglian 范景莲 Liu tao 刘涛 Yu lin 于林

作者单位: State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,ChangSha Hunan 410083 中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙 410083

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 470-477

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）