聚硅氧烷HPSO-VPSO体系的交联和裂解

摘要：

　　陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用HPSO-VPSO表示)为主要成分的连接剂能够有效连接SiC陶瓷，本文采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及X射线衍射(XRD)研究了HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明，氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联，从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1200℃的失重约为45％，主要的失重过程发生在370～825℃之间。在1300℃及以下裂解产物为非晶态物质，在1300～1400℃范围内裂解产物发生结晶，形成SiC和SiO2晶体。

关键词： 陶瓷复合材料 聚硅氧烷 体系交联 裂解反应

作者: LI Shujie 李树杰 ZHANG Lan 张岚 CHEN Xiaofei 陈孝飞 LIU Wenhui 刘文慧

作者单位: School of Materials Science and Engineering,Beihang University,Beijing 100191,China 北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京 100191

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 593-603

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）