低银无铅钎料及电子封装微焊点的可靠性

摘要：

　　介绍低银无铅钎料的研究现状及存在的问题；本研究团队的主要研究工作进展；通过与SAC305比较，介绍一种新型低银无铅钎料SACNiBi的可焊性、抗热疲劳、机械疲劳及抗电迁移性能。

关键词： 焊接材料 低银无铅钎料 性能表征 电子封装

作者: 孙凤莲

作者单位: 哈尔滨理工大学 精密焊接及微连接实验室,黑龙江 哈尔滨,150080

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国材料科学与图像科技学术会议

会议地点: 山东荣成

会议语种:中文

页码: 8-8

在线出版日期: 2012-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）