热塑性粘结纤维增强对位芳纶的研究

摘要：

　　由对位芳纶纤维制备的芳纶1414纸基功能材料因其具有优良的介电性能、稳定的化学性能以及灵活的可设计性，广泛应用于高强化、轻量化蜂窝结构材料，耐高温绝缘材料和高性能电子通讯器材等领域。与间位芳纶纸相比，芳纶1414纸基功能材料因自身的结构特点，使得其力学性能较差，不能充分体现纤维本身高强、高模的特点，故需要进行特殊的增强处理。针对对位芳纶纸的增强特性，本试验着重研究了一种新型热塑性黏结纤维Y对芳纶1414纸基复合材料物理强度、介电性能及纸张表面的影响，并通过设计正交实验，探讨了热压工艺对复合对位芳纶纸的增强效果。

关键词： 造纸工业 对位芳纶纸 热塑性粘结纤维 性能优化 热压工艺

作者: LIU Jun-hua 刘俊华 ZHANG Mei-yun 张美云 LU Zhao-qing 陆赵情

作者单位: College of Light Industry and Energy,Shaanxi University of Science & Technology,Xi”an,Shaanxi,710021 陕西科技大学轻工与能源学院,陕西省制浆造纸重点实验室,陕西西安,710021

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种纸技术交流会暨特种纸委员会第七届年会

会议地点: 焦作

会议语种:中文

页码: 156-164

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）