高温磁性薄膜及器件成型技术研究进展

摘要：

　　基于在微米-纳米尺度器件上实现薄膜沉积和加工成型，以及在芯片上实现机械系统和电路系统的集成的问题，本文就目前该领域里一是磁器件材料的选材和薄膜磁性能的提升；二是MEMS器件中磁性材料的微细加工技术的研发这两方面研究现状和进展进行了分析。

关键词： 电子器件 永磁材料 成型技术 性能分析

作者: 方庆清

作者单位: 安徽大学磁性材料与器件研究中心,教育部光电信息控制与获取重点实验室,安徽合肥230039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国高新磁性材料及器件产学研讨论会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 100-102

在线出版日期: 2012-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）