Cu-Ni-P合金的电沉积过程及制备工艺研究

摘要：

　　本文主要通过循环伏安法对Cu-Ni-P三元合金的电沉积过程进行了探讨。在此基础上，采用恒电位电沉积的方法制备了Cu-Ni-P三元合金镀层。结果表明，非金属元素P不能单独与铜共沉积，但可以在一定的工艺条件下，通过与镍的诱导共沉积过程，在含有铜离子的溶液中，与铜形成Cu-Ni-P三元合金镀层。与金属铜相比，电沉积Cu-Ni-P三元合金镀层的硬度和耐蚀性都有显著提高。

关键词： 合金电镀 沉积特征 制备工艺 循环伏安 硬度 腐蚀性能

作者: 白新波 王为

作者单位: 天津大学应用化学系,天津300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届环渤海表面精饰发展论坛

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）