抗恶劣环境下计算机宽温控制主板设计方法

摘要：

　　文章公开了一种的主板设计方法。宽温控制电路包括温度补偿初级模块、微调模块和滤波模块。当温度变化导致晶体管的发射结正向压降发生变化时，温度补偿初级模块中的热敏电阻调整晶体管的基极电压，对发射结正向压降变化起到补偿效果，等效为晶体管发射结正向压降不随温度飘移变化，使得主板电路能够正常稳定地工作。

关键词： 主板设计 计算机结构 宽温控制电路 性能优化

作者: 王志远 薛英仪 苏翠

作者单位: 研祥智能科技股份有限公司,广东 深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国抗恶劣环境计算机第二十二届学术年会

会议地点: 湖北恩施

会议语种:中文

页码: 203-205

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）