高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究

摘要：

　　本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料，添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中，制备出高导热性能的硅橡胶垫片.并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响.并分别采用旋转粘度计和邵氏硬度计对不同添加量填料对混合体系的粘度及固化后硅橡胶的硬度影响进行研究，用扫描电镜( SEM)观察橡胶断面处填料的分散状况.研究结果表明，选择粒径25-70 μ m球形氧化铝粒子，填充量为基体树脂的5倍，能够制备出导热率2.0W/mk以上的硅橡胶导热垫片，并且硬度控制在30A左右.

关键词： 高导热硅橡胶垫片 制备工艺 性能测试 使用寿命

作者: Jin Tianpeng 金天鹏 Zhan Xibing 展喜兵 Zhang Junying 张军营

作者单位: Lab of Adhesives and In-Stiu a Lab of Adhesives and In-situ Polymerization Technology,Beijing Univer 北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室,北京100029 Changzhou institute of advanced material, Beijing University of Chemical Technology,Changzhou 213164 北京化工大学常州先进材料研究室,常州213164 Lab of Adhesives and In-Stiu a Lab of Adhesives and In-situ Polymerization Technology,Beijing Univer 北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室,北京100029; 北京化工大学常州先进材料研究室,常州213164

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012上海国际溶液型胶粘剂研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 129-135

在线出版日期: 2012-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）