3D集成技术研究现状及其所带来的挑战

摘要：

　　作为延续摩尔定律的候选技术，三维(3D)集成技术具有多工艺集成、高性能、低功耗、高带宽、低芯片尺寸等技术优势。基于过硅通孔(TSV)散热的3D集成技术难以克服散热性能差和高工作温度的技术挑战，最近提出的基于微通道液态制冷的3D集成技术能够有效而彻底地改善3D芯片的散热问题。本文先介绍2D集成技术对多核片上系统(MPSoC)性能设计的限制；再引出基于TSV散热的3D集成技术及其面临的技术挑战；最后给出基于微通道液态制冷的3D集成技术，并论述这种技术对芯片设计与测试所带来的技术问题。

关键词： 集成电路 芯片设计 三维集成技术 散热性能

作者: Luo Zuying 骆祖莹 Zhu Peipei 朱佩佩 Tang Liang 唐亮

作者单位: College of Information and Science Technology, Beijing Normal University, Beijing 100875 北京师范大学信息科学与技术学院 北京100875

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国测试学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 245-250

在线出版日期: 2012-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）