利用水平集位错动力学分析双重交滑移及内应力
Fcc单晶体材料的加工硬化的第二阶段，也称作动态恢复，此阶段应力-应变曲线图中的(δ)2/为负值。位错(dislocation)的交滑移(cross slip)的开始，标志了这个阶段的开端。然而，在加工硬化最后阶段起作用的交滑移有很多可能的机制。由于确定这些进程的活化能非常复杂，对这一阶段的详细分析还不是很清楚。由于该机制的复杂性和不确定性，使用水平集位错动力学(level set dislocation dynamics)来模拟交滑移和双重交滑移(double cross slip)，并且计算了该现象产生的内应力(internal stress field)并分析了对其他位错的影响。
Fcc单晶体材料 双重交滑移 内应力 水平集位错动力学 模拟分析
潘俊
机械科学研究总院,100044
国内会议
北京
中文
22-23
2013-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）