电子封装焊点的可靠性及其热疲劳寿命预测模型

摘要：

　　现代电子产品正向着高功率、高密度、小型化的方向发展，这也促使了微电子封装从外引线封装向平面阵列封装的趋势转变。随着表面贴装(SMT)、高密度的球栅阵列(BGA)、倒装焊等封装形式的广泛应用，焊点通常为封装结构可靠性最薄弱的部分。本文根据已有的关于焊点可靠性的研究，对一些常用的焊点热疲劳寿命预测模型进行了介绍。

关键词： 电子封装 焊点结构 可靠性分析 热疲劳寿命 预测模型

作者: 别晓锐 秦飞

作者单位: 北京工业大学机电学院,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第十九届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 162-163

在线出版日期: 2013-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）