亚微米面心立方单晶的单交滑移增殖现象
尽管单交滑移增殖过程(SCSM)对小尺度材料塑性变形有较大影响,但该方面的研究一直很少见。本文采用三维离散位错动力学方法研究了面心立方单晶中单位错环发生单交滑移之后的演化过程。模拟结果表明,SCSM的发生依赖于足够大的外加应力和材料尺寸,而且它可以引发瞬间大量的位错增殖和运动,因此势必伴随着剧烈的塑性变形。本文提出了这种增殖机制的可能模型,并发现其发生的临界条件和微柱压缩实验中观察到的应变突跳现象的临界条件吻合良好,说明它很可能是引发应变突跳的重要机制。
亚微米面心立方单晶 单交滑移增殖现象 塑性变形 模拟分析
崔一南 柳占立 庄茁
清华大学航天航空学院,100086
国内会议
北京
中文
170-171
2013-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）