TSV厚度对铜柱压出时界面切应力的影响

摘要：

　　在进行TSV电镀铜柱压出实验时,假设界面上的切应力为均匀分布的,通过有限元模拟发现,在铜柱直径为50μm的情况下,TSV硅板的厚度对界面上切应力的分布有很大影响,本文通过有限元模拟,对比铜柱压出时不同厚度TSV界面处的切应力分布,得到最适合实验的TSV硅板的厚度。

关键词： 电镀铜柱 硅通孔结构 界面切应力 分布规律 厚度控制 有限元模拟

作者: 黄传实 秦飞

作者单位: 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京 100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第十九届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 184-185

在线出版日期: 2013-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）