粗糙度参数与焊锡接点应力的关系研究

摘要：

　　研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5.以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度参数与焊锡接点应力的关系.

关键词： 钎焊工艺 粗糙度参数 焊锡接点 应力分析

作者: 沈莹 秦飞

作者单位: 北京工业大学,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京力学会第十九届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 224-225

在线出版日期: 2013-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）