2024-T3薄板搅拌摩擦焊搭接界面成型及接头性能

摘要：

　　采用搅拌摩擦焊，以三爪型搅拌头通过单、双道焊工艺，在相同的焊接参数下对包含或去除包铝层的2024-T3薄板铝合金进行搭接焊接。以包铝层为示踪材料，应用光学显微镜观察搭接接头宏观金相，研究了金属材料流动情况，观察原断裂位置，在上板前进侧发现了界面畸变。通过拉伸-剪切力测试，比较了接头性能。实验结果表明：采用双道焊(前进侧相对)工艺，可增大搭接界面宽度，减小或去除上板前进侧界面畸变的影响，提高搭接接头性能。

关键词： 薄板铝合金 搅拌摩擦焊 搭接接头 金相结构 力学性能

作者: Yan Keng 严铿 Ye Xin 叶欣 Guo Xiaojuan 郭晓娟 Dong Chunlin 董春林

作者单位: Provincial Key Lab of Advanced Welding Technology, Jiangsu University of Science and Technology, Zhe 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室,江苏镇江212003 China Friction Stir Welding Center, Beijing 100024, China 中国搅拌摩擦焊中心,北京100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届搅拌摩擦焊国际会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 312-316

在线出版日期: 2012-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）